9月15日，地平线在上海临港科技园举办了“智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程芯片将应用于一汽-大众的新车型ID. AURA T6上。全新HSD V2.1版本即将推出，首次实现全场景倒车能力，进一步提升用户体验。出席仪式的一汽-大众副总经理王胜利现场揭晓余凯博士成为ID. AURA T6的001号车主。

从2015年开始，地平线专注于深度神经网络计算，经历了11年的发展，从首个车规级智驾芯片到如今在市场份额上领先，地平线已成为行业的引领者。目前，中国每三辆搭载智能驾驶的汽车中就有一辆是使用地平线的芯片。根据数据，预计在2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额将超过50%，在自主品牌城区NOA芯片市场也跻身第二名。

地平线的出货量已超过1500万套，搭载征程芯片的汽车达到800万辆，每天行驶在路上，成为真实场景的验证。ID. AURA T6是依托于地平线征程6H芯片，旨在为用户提供更加智能和安全的高阶智驾体验。王胜利表示，ID. AURA T6的推出标志着合资企业在中国智能化转型的重大进展，同时体现了德系工程的精湛与中国智慧的完美结合。 球友会

地平线与一汽-大众的合作将在新能源领域全面展开，推动双方智能化转型。地平线还与博世、安斯泰莫、电装等全球顶级Tier 1企业建立了深厚的合作关系，并拥有超过2000万套的海外市场订单。

地平线的使命是让高阶智驾技术变得平易近人，征程6M芯片正在把城区NOA功能引入更大范围的SUV市场，推动智能化的普及。余凯博士还透露，HSD的最新进展将为用户带来更接近“老司机”的体验。即将推出的HSD V2.1版本在此基础上进一步提升性能，带来更流畅的操作体验。

1500万颗芯片的里程碑不仅是规模的体现，更是推动智能驾驶平权的开端。地平线将继续发挥软硬结合的创新优势，加速实现从技术突破到市场领先的发展目标。 球友会