近期，PCB概念股表现活跃。9月15日，A股市场中PCB相关股票普遍上涨，仅开盘1分钟，华正新材便迅速涨停，随后欧克科技、诺德股份等公司也相继达到了涨停位，宏和科技一度穿越涨停线。从去年4月9日算起，华正新材的股价已飙升逾10倍。市场分析指出，此次PCB股价大幅上升与行业内涨价预期增加息息相关。目前，多个PCB制造商已开始重新调整报价，预计第三季度将是产品价格、产能利用率及订单结构同步改善的起点。随着人工智能技术的发展，对多层PCB和HDI的需求日益增长，行业中长期前景乐观。

在昨日的强劲表现之后，PCB概念股今日再度走高，板块指数的涨幅一度超过2%。截至记者发稿时，华正新材、大为股份、欧克科技、诺德股份和西陇科学纷纷涨停，骏亚科技上涨超过9%，方邦股份涨幅超8%，而宏和科技也上升了6%以上。同时，斯迪克、同宇新材、南亚新材、生益科技和鼎泰高科等也随之上涨。

近期，招商证券对PCB产业链进行了多次深入调研，涵盖了多家上市公司，包括覆铜板制造龙头企业、先进计算能力板的生产商及一些中小企业。他们指出，非AI领域的PCB价格上涨已经显著超出预期，二三线厂商的盈利能力也有显著改善。该券商表示，此轮覆铜箔层压板的涨价已持续了4到5个季度，预计这一价格上涨的趋势将保持到2027年6月，并可能在2027年底之前延续，供给侧存在的非常严格的约束是主要推动因素。 球友会

值得关注的是，PCB环节的定价机制发生了根本性变化，传统的定价模式已经升级。中小企业自5月起每月进行价格调整，至今已推进了4到5轮涨价，定价方式从“跟随材料价格”转变为“提前锁定未来2到3个月的涨价预期”，使得第三季度大多数中小PCB制造商的净利率已恢复至历史高点，并且预计第四季度仍会进一步提升。

在AI PCB领域，预计到2025年下半年至2026年上半年，厂商将加大对HDI、高多层和mSAP产能的投入，但关键设备的供给瓶颈仍然突出，只有提前锁定设备的厂商才能获得高端产能。同时，随着AI PCB不断升级，加工难度增加，提升良率需要技术管理团队的稳健支持，人才供应也是一大瓶颈。新一代算力产品的量产将改变供给格局，为后排的二线厂商在大客户的供应链中提供丰富的发展机会。招商证券指出，AI PCB当前正处于新产品出货与良率提升阶段，下半年的业绩有望得到显著释放。

机构人士认为，高端PCB需求将继续保持快速增长。国海证券表示，PCB制造商正在陆续调整报价，第三季度或将成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的关键时点。同时，上海证券分析指出，英伟达等新一代产品的推出将驱动AI服务器硬件的全面升级，加之海外大型云服务商增加算力投资，高端PCB的市场需求将得到长期支持，行业景气度有望提升。根据Prismark的预测，全球PCB产值在2025年将达到851.52亿美元，2030年可能增至1233.48亿美元，复合增长率达7.7%；预计到2026年，18层及以上多层板、HDI与封装基板的增速将分别达到19.0%、23.0%和28.8%。AI推动的算力设备升级，持续增加了高层数、大尺寸和低损耗PCB的需求。 球友会

浙商证券则指出，高速高频场景推动了CCL向更低损耗等级的迭代，也提高了高性能材料的应用比例。随着国产厂商加速客户认证、扩展高端产能并提高量产能力，预计国产供应链的市场份额和利润率将得到提升。

总体来看，此次涨价趋势更多是由AI需求引发的结构性供需不平衡。由于高端电子布与铜箔面临设备交期和工艺良率等多重制约，新产能的快速转化存在困难，价格和加工费将得到支撑。在需求激增且上游尚未实现大规模扩产的背景下，具备价格弹性的上游企业有望实现超额盈利。因此，尤其看好具备高端产品生产能力的龙头企业在跟随下游AI需求扩展与新产品发布时的跨越式发展。国金证券预期，从第三季度开始PCB的业绩斜率将加速提升，PCB板块有望成为市场中的亮点，核心原因就是AI高端新品的顺利出货。